【财讯】5分钟读完上市企业2018年报晶方科技

浅析方科学技术年报。

摩尔金融公司

图片来源:互联网

文|奇变偶不变

现在是上市企业年报陆续发表的时间，晶方科学技术于2月18日发表了年报。

股票市场只有10%的人能获利，只有10%的投资者能读年报。

1 .企业在做什么，有什么特点？

晶体方科学技术的主要营业业务是传感器行业的封装测试业务，具备8英寸、12英寸晶片级芯片尺寸的封装技术规模的批量生产封装能力。 简单来说，是把芯片封装起来的。

商业模式:顾客提供晶片或芯片的委托包装，企业根据顾客的订单制定每月的生产任务和计划，将顾客加工的晶片发送给企业后，生产部门组织芯片的包装和测试，包装完成，检查

技术壁垒:世界上只有少数企业掌握晶片级芯片尺寸封装技术，企业作为晶片级芯片尺寸封装技术的领导者，具有技术的先进性特征和规模特征。 超薄晶片级芯片封装技术等行业有技术创新，应用于图像传感器芯片、环境感应芯片等行业。

在ic产业链中，可以细分为ic设计业、芯片制造业、ic封装测试业。 目前企业只在ic封装测试行业具有一定的技术特征。

从企业产品来看，芯片封装、测试和业务占96.32%。 毛利率为25.86%，比上年减少10.66个百分点。 从价格分解表、主要产品生产销售表来看，晶片级包装产品(片)的产销规模下降和人工费的增加降低了毛利率。

产品出口比率高和原材料从海外进口，用美元结算。 人民币汇率将来有上升趋势或者汇率变动幅度过大的时候，会对企业的经营产生一定的不利影响。

2 .未来的领域发展迅速吗？

近年来存储器芯片市场大幅增长的红利。 我国集成电路领域的具体产业规模从年的2，159亿元上升到年的5，411亿元，年复合增长率达到了22.9%。

据中国半导体领域协会统计，去年第三季度中国集成电路产业销售额为4，461.5亿元，比去年同期增加22.45%。 其中，设计业1，1791.4亿元，比上年增加22.0%。 制造业比上年同期增加27.6%，为1，147.3亿元。 封测业为1，1522.8亿元，比上年同期增加19.1%。

从领域宏观数据来看，年集成电路整体领域和封测业的增长在20%左右。 2019年是5g的元年，也是oled的元年，衍生的物品的互联网、无人驾驶、产业互联等为集成电路产业提供了巨大的市场。

3 .股东的情况

十大无限制流通东中，我们可以看到国家队的身影。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中国证券金融股份有限公司、中央汇款资产管理有限责任企业。 值得注意！

4 .企业结构

从企业结构来看，总员工数为1079名，其中生产者703名，技术人员315名。 本科以上282人。 典型的生产型公司不是高科技公司。

5 .财务解体

从资产负债表来看，账本上有7.8亿美元的现金充裕，没有短期借款，资产负债率低17.11%。 我的疑问是18年的固定资产和17年没什么区别，为什么没有解决折旧。

根据损益计算书，营业收入同比增长-9.95%，为5.66亿，净利润同比增长-25.67%，扣除7112万，非净利润同比增长-63.53%，为2464万。 企业管理良好(管理费用下降，财务费用下降)，增加了研发的投资。

根据现金流量表，经营活动产生的现金流净额为2亿922亿美元，由于得到政府的补助，比上年有所改善。 (根据资产负债表，递延收益为1.959亿，年为7991万)。

看财务报表，企业业务下降，加强管理(勒紧裤带生活)，业绩还是下降了。 不是勒紧裤带生活的公司，公司应该提高造血能力(收益与前一年相比增加)，企业整体的战术也考虑在产业链开展业务。

6 .综合评价

企业领域处于20%左右的增长，国家队是比较有前途和支持的领域。 技术上有一定的特征，但是是生产型的公司。 积极调整战术，向产业链纵向一体化迅速发展。

从经营上来看，业绩下降可能是因为大环境不好，市场的诉求下降。 年报没有详细披露原因。 财务上现金流充裕，资产负债率也很低。 值得注意的是，企业必须勒紧裤带生活，解决折旧和靠政府补贴维持净利润。

因此，将来必须看5g和oled风口能否带动企业的迅速发展，带来业绩的增长。

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