[商业信息]AI下沉至中端产品成趋势：华为或将发布麒麟670芯片

c114新闻3月8日(李明)人工智能ai已经成为手机行业的一大发展趋势，尤其是在智能手机市场增速放缓的全球环境下，ai将成为赢得手机厂商未来布局、获得差异化竞争优势的重要关键。

在过去的一年里，一些勇于早期采用者的手机厂商开始在高端旗舰产品中引入具有ai功能的高端芯片，并取得了不错的效果。响应；尝到甜头后，厂商对ai的热情不仅限于高端市场。

麒麟670准备上市

继去年9月发布中国首款人工智能手机芯片麒麟970后，近日有报道称，华为正计划将ai技术沉入中端产品线，整合ai功能麒麟670。

消息称，麒麟670芯片将采用TSMC 12nm finfet工艺技术，a72双核，a53四核；Gpu是malig72麒麟670使用的两个a72内核很可能会换成华为自主研发的“莫斯科”内核，由a72内核改造而来，性能更加出众。

麒麟670除了性能更抢眼外，还将成为华为第一款支持ai的中端芯片。所谓ai架构，就是引入NPU(Neural Network Processing Unit)专用硬件处理单元，可以执行人工智能相关场景的操作，如图像识别、语音联动、用户行为学习等。

以上消息虽然华为没有正式公布，但在华为手机产品矩阵中，nova系列和部分荣耀机型是麒麟6系列芯片的主要出货力量。所以，如果最终传言属实，集成ai功能的麒麟670芯片的发布和加载，也意味着华为将正式把ai技术沉入中端产品。

芯片巨头对抗人工智能

巧合的是，就在不久前，c114记者参加了在西班牙巴塞罗那举行的“2010年”活动

作为联发科的第一款ai处理器，helio p60将联发科的neuropilot ai技术带到智能手机上用于智能手机其多核apu可实现出色的电源性能和每秒280 gmac的高性能。据报道，helio p60芯片已由oppo和vivo搭载，将于2018年用于新机器。

高通的Snapdragon 700系列产品将集成多核高通人工智能引擎ai引擎，与Snapdragon 660移动平台相比较。终端端人工智能应用翻倍；通过异构计算，Snapdragon 700系列的新架构，即六边形矢量处理器、肾上腺素视觉处理子系统和kryo cpu协同工作，轻松捕捉和共享视频、学习声音和语音。预计2018年上半年，首批Snapdragon 700系列芯片将向客户进行商业采样，搭载Snapdragon 700系列的机型将于2018年下半年发布。

无论是全球手机芯片市场的绝对霸主高通推出的Snapdragon 700系列，还是联发科推出的在低端市场有优势的helio p60，还是华为即将发布的拥有自主开发芯片优势的麒麟670，都意味着ai技术将会向中端产品线下沉，成为2018年的大势所趋。

ai普及只是时间问题

。回想当年，指纹识别功能逐渐从高端旗舰机转向中端产品

根据市场研究机构idc发布的最新报告数据，2017年智能手机总出货量为14.724亿部，同比下降0.1%。这也意味着全球智能手机市场继续放缓，进入股市竞争，而以ai为代表的技术创新和用户体验的提升将成为刺激用户换手机欲望的关键。

人工智能ai将使移动互联网进入智能互联时代。用户不仅希望未来的手机能够理解和理解，甚至希望它能够以人类思维的方式理解人类的需求，让用户获得独立、合适的信息和服务，这就对手机芯片提出了很高的要求。

随着中端芯片开始配备ai架构，市场竞争将进一步升级，也将刺激厂商在人工智能时代为用户带来更多前所未有的创新服务。

c114中国通信网(http://www.c114/)记者团队报道了2018年世界移动通信大会(mwc 2018)，精彩内容不容错过。