[商业信息]威盛携Lucid在美国首发3D AI 视觉平台

中国北京，2018年11月15日- VIA Electronics宣布与新兴ai视觉企业美国商业清醒有限公司(英文名“lucid”)携手，在安全、零售、机器人和自动车辆领域提供ai深度传感性能并支持双摄像头和多摄像头设备。11月14日至15日，VIA和lucid在isc east 2018首次发布VIA edge ai3d开发套件原型，VIA展位号659。

这项合作将lucid专有的3d融合技术嵌入到VIA的edge ai 3d开发套件中。安全和零售摄像头、机器人、无人机和自动驾驶车辆可以通过双摄像头或多摄像头设置轻松捕捉精确的深度和3d，同时减少以前的硬件深度。随着VIA建立其长期的edge ai解决方案路线图，lucid正在每个平台的顶部添加基于摄像头和机器学习的深度功能。

lucid开发的ai增强3d深度解决方案称为3d融合技术。目前部署在很多设备上，比如3d摄像头、安全摄像头、机器人、手机，包括将于11月发布的red hydro one。这款智能手机没有任何基于激光的附加硬件组件。

在VIA edge ai 3d开发套件中，ai deep solution在高通运行& # 174； apq8096sg嵌入式处理器，高通公司出品& # 174；它自己的人工智能引擎和对多摄像头的支持被用来帮助lucid提供比其他硬件深度解决方案更好的性能，并提供一个完全基于机器学习的行业领先的软件解决方案。

VIA Electronics全球营销副总裁richard brown表示:“VIA和lucid正在与我们的edgeai平台和系统合作，解决深度传感所需的快速缩放问题。未来的主要应用不仅包括安全摄像头，还包括智能零售、机器人、无人机，尤其是智能驾驶。”

“此次合作将推出硬件/软件组合，VIA将提供可定制的ai开发套件、系统和Edge中嵌入的摄像头 ，并将lucid AI解决方案集成为一个集成软件模块。这将为所有期待启动深度传感能力开发的设备制造商提供高度集成的开发包。”

在当前市场上，具有深度传感性能的智能相机在安全、零售、机器人和物联网行业的应用中变得非常重要。这些应用包括更精确的人脸识别，以确定玻璃墙外的人与人之间的距离，以及精确的对象识别、跟踪和测量。

对于机器人、无人驾驶飞行器和自动驾驶车辆来说，深度传感显著提高了导航、保存和重建三维空的能力，为机器提供了更多的自主性。当前基于发射和激光的硬件解决方案尤其影响设备的总成本、尺寸和功耗。VIA和lucid创建的解决方案不仅消除了这些障碍，而且以更低的成本、更小的外形和功率以及集成的深度传感能力加快了系统扩展和部署。

lucid首席执行官兼联合创始人han jin表示:“这种合作将提供一个具有卓越成本和性能的系统，并帮助市场上的设备制造商解决当前的痛点。与过去更昂贵、更大的基于硬件的深度解决方案相比，它还简化了多种物联网和双摄像头设备的开发工作。”

为了启动这一合作，lucid和VIA将在11月14日至15日在纽约举行的isc east 2018上展示VIA edge ai3d开发工具包原型。VIA展位号659 .

VIA edge ai 3d开发套件将分发给客户评估，今年晚些时候将提供部分限量产品，2019年开始量产。

对于VIA edge ai 3d开发套件，您可以打电话预订样品。

关于美国商业Lucid有限公司

Lucid是ai视觉行业的领先初创公司仅使用双/多摄像头设置，3d融合技术已被部署在手机、3d摄像头、机器人、无人机、安防等智能摄像头系统的大规模生产中。通过在云中训练并推断边缘的深度，lucid易于集成的sdk支持标准相机，在成本、空和开发方面优于基于推出的硬件深度系统。

关于VIA电子

VIA电子是高度集成的嵌入式平台和解决方案的全球领导者，致力于人工智能。总部位于台湾新台北市新店区，公司通过VIA的全球网络布局在美国、欧洲和亚洲的高科技核心地区设立了分公司。客户群涵盖世界领先的高科技、电信和电子消费品牌。