[商业信息]威盛ALTA DS 3，为边缘AI拓路

在2018年工业博览会上，VIA电子推出了搭载高通骁龙820e的高性能edge ai产品线。于是，基于高通骁龙820e四核soc的嵌入式系统AltaDS 3正式上线，客户可以基于VIA edge ai平台开发计算机视觉或无人驾驶应用。VIA alta ds 3自推出以来就吸引了专业人士的关注。

VIA alta ds 3 edge ai系统配备高通& # 174；Snapdragon 820e 嵌入式平台将尖端计算、图形和人工智能处理能力与双4k显示支持相结合，在超薄无风扇设备上集成了丰富的连接选项、灵活的摄像头和外设i/o集成功能。

VIA alta ds 3可加速开发和部署智能数字广告牌、导游和门禁设备所需的实时图像和视频捕捉、处理和显示功能。

& # 8226；配备高通& # 174；金鱼草& # 8482；820e嵌入式平台

& # 8226；支持双4k屏幕

& # 8226；支持高通& # 174；神经操作SDK

& # 8226；可选wi-fi和蓝牙4.1或4g lte无线连接

& # 8226；双显示镜和独立视频播放模式

硬件上的多重集成

VIA alta ds 3是一款高级snapdragon & # 8482 820e嵌入式平台，包括两个高性能kryo & # 8482内核，两个高达1.593ghz的低功耗kryo内核，高通& # 174；肾上腺素& # 8482；530 gpu支持opengl es 3.1硬件升级至4k @ 60fps和高通& # 174；六角形& # 8482；680 dsp。

系统的尺寸只有175mm(宽)x 25mm(高)x 118mm(深)。它坚固而轻便的无风扇机箱、前面板和后面板集成了丰富的i/ o功能，包括两个hdmi接口、三个usb 3.0接口和一个。其他功能包括4gb pop lpddr4 ram、16gb emmc闪存、一个sd卡插槽、一个m.2插槽以及两个输出和麦克风输入音孔。

系统通过千兆以太网端口提供丰富的网络连接，并提供wi-fi和蓝牙4.1或4g lte无线连接选项。可选的VIA emio-2573 minipcie移动宽带和sim卡插槽可以支持4g lte无线连接。

提供android 8.0软件开发包

VIA alta ds 3 Bsp包含高通人工智能& # 174；神经处理sdk帮助开发人员使用cpu、gpu或 dsp在caffe/caffe2、onnx或tensorflow中运行一个或多个神经网络模型。

为了加快软件和ai应用的开发，VIA alta ds 3还为客户提供android 8.0软件开发包，包括高通& # 174； 神经网络处理引擎软件开发包，支持人工智能，帮助开发者使用cpu、gpu或 dsp在caffe/caffe2、onnx或tensorflow中运行一个或多个神经网络模型。

可以优化无数多媒体edge ai应用

VIA Altads[火车站、机场或无人商店、自动售货机、售票亭支付认证系统]。

凭借其灵活的硬件、软件和 ai集成选项，VIA alta ds 3可以使智能多媒体应用和设备的开发成为所有边缘环境的选择。